中微为什么能在刻蚀机领域冲出来？有以下原因：

1. 真正的专业人才队伍

尹志尧1980年在北大化学系读硕士时赴美留学，用三年半时间在加州大学洛杉矶分校拿到物理化学博士学位，1984年起就在硅谷工作，先在英特尔技术发展部门做电浆蚀刻，1986年到科林研发（LAM）负责彩虹等离子体刻蚀设备开发，1991年加入应用材料公司（Applied Materials），曾任副总裁，先后获得数十项美国专利。

2004年，尹志尧放弃百万美元年薪，希望在给外国“做嫁衣”多年之后，为中国做些事。与他一起回来的是15位在应用材料公司、科林研发等有二三十年半导体设备研发制造经验的资深工程师，他们承诺不会把美国公司的技术、设计图纸、工艺过程带回中国，美方对他们持有的全部文件和个人电脑也彻底清查了一遍。基于这样的团队和基础技术的支撑，虽然从零开始，他们很快就开发出了第一台国产等离子体刻蚀机。

2. 发挥自身优势，走创新之路

中国人聪明勤劳，也有成本优势，一个研发工程师的成本相当于美国的1/5到1/2。为提升效率，尹志尧他们研制出“双台机”，即对成本和尺度类似的晶圆一次加工两片。这使其生产率比国外的单台机提高50%以上，加工每片芯片的成本节省35%以上，有明显的性价比优势。

3. 确保知识产权

知识产权是高科技竞争利器，也是后来者要直面的屏障。尹志尧看到，刻蚀机领域的专利分两种，概念专利17年过期，工程技术的细节专利则有路径绕开。从中微自行开发12英寸芯片刻蚀机开始，先是在美国被应用材料公司起诉侵权，但对方举证无力，中微反诉对方不正当竞争，最终和解；后来中微在中国台湾地区被科林研发起诉，由于中微做了大量知识产权预警分析，用了不到一个月就向法院提交证据，主张对方两项专利无效。官司打了几年，最终科林研发的专利被宣布无效，中微冲破了进入台湾市场的知识产权障碍。

芯片是资本高消耗产业，一条12英寸的芯片生产线，月产量五六万片，就要投四五十亿美元，且风险很大。作为设备供应商，应用材料公司和科林研发每年研发投入有八到十几亿美元，而中微目前吸收的总资本也不过几十亿人民币。所以这是一场“不对称的竞争”。

怎么办？一靠政府和市场两种力量的支持，不可能光靠风险资本。比如当年韩国发展半导体工业，就由政府出面，要求银行贷款利率低到1%。其二，光靠钱是不够的，团队更重要，喊口号忽悠政府没用，必须是专业专精的队伍，还要高效使用资金，聚焦特定方向，走出自己的创新之路。

令人欣慰的是，过去若干年，在中国像中微这样有抱负、有技术、坚持市场化道路和开放式自主创新、同时得到政府社会方方面面支持的芯片领域的创业创新者不是少数。尹志尧说，新中国成立后我们过于强调自主（当时也有客观环境约束），改革开放30多年“市场换技术”，对自主又有些忽略。现在，“否定之否定”，进入开放合作与自主创新相结合的新阶段。为什么自主创新的春天来了？因为十几年前中国的资本还不充裕，资本消耗加技术密集的产业投不起，也缺乏以知识产权为核心的保障和激励机制。而现在这些条件都具备了。

4. 承认差距，加强合作

最近看芯片领域的资料，发现有两种倾向，一种认为中国芯片没啥希望，和世界水平差得远；一种则自我感觉良好，动不动就是“三到五年赶上世界先进水平”。

中微无疑是中国在半导体设备领域的一个亮点，但2017年4月他们曾发过一篇《关于部分媒体近日对中微公司不实新闻报道的澄清声明》——

近日，我们发现某网络媒体未经证实发布了关于“当所有的巨头还在为10nm、7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术”的误导性新闻，……实际上，正是中微的客户——国际一流的集成电路制造厂商，推动了芯片技术和生产一代又一代的进步。中微作为设备公司，是向他们提供可加工先进器件的设备，协助他们实现新一代器件的开发和生产。中微不可能脱离他们的5纳米技术开发，而独立地掌握5纳米技术。

中微从事的是半导体高端设备的开发、销售和售后服务，是一种市场化的商业行为，在国际半导体设备产业，参与产业链的合作和竞争也是十分正常的。文章的作者也不应该将这种正常的商务行为过分夸大和渲染，造成不必要的、非商业的敏感性。

在声明中，中微特别强调了自己是芯片大厂的供应商，不可能脱离他们独立掌握最先进的技术，强调了市场化和产业链合作与竞争。这种态度是理性的。尽管中微有突破性成绩，但放在全球看还很小。在这个细分市场上，二三十年前有30多家厂商，今天只剩下应用材料公司、科林研发和日本东京电子三家大公司，还有两家小公司。应用材料公司年销售额在150亿美元以上，科林研发和东京电子也有五六十亿美元。而2017年4月尹志尧公开演讲中提到，中微将全力挺进2020年实现20亿元销售目标，并力争2050年达到50亿元。2017年，中微销售额在11亿元人民币左右。

从中微这个案例来看，中国芯片产业已经可以在某个局部实现突破，而且有性价比的竞争力，但要在短时间跻身世界前列，是不可能的。尹志尧说，一代产品从研究开发样机、生产样机，到最终进入芯片大厂，就要六七年时间。这是需要长期专注投入的产业。芯片领域还有丰富的生态属性，涉及到多方面的协同配合，设计、设备、制造工艺、原材料，哪里有短板都会影响到整体水平。

硅谷芯片产业有半个多世纪历史，集纳了全世界最聪明的人一起研发。我们现在的人才结构，远远做不到集聚全球人才。改革开放这几十年，中国主要实现了从“手工劳动”到“机械化”的工业革命，这是一种“宏观加工”，而最发达经济体实现了从“机械化”到“智能化”的新工业革命，这是一种“微观加工”，他们在像芯片这样的看不见的地方投注的资本和人力是巨大的、持续的。楼要一步步上，过去我们没有重资本投入能力，也没有成群结队的人才梯队。在这样的基础上，就算急起直追，怎么能一蹴而就呢？

但近两年中国相当多的报道，只讲自己的优势和好处，一边倒，既激发起“中国芯片指日可待”的迷思，也徒增全球产业链“你中有我，我中有你”的合作伙伴的不舒服，更让美国方面把担忧提早转化为对中国的压力。中国在应用型商业模式方面创新很多，阿里和腾讯已经可以对标亚马逊和脸书，最优秀人才都涌到BAT这样的公司，但在原始技术创新方面，我们起步还不久，芯片领域远没有到出现巨人的时候。互联网不用谷歌、脸书可以，但芯片不用高通、英特尔、ARM、三星行吗？明明不行，还要膨胀，自然会加剧美国对中国高科技产业的焦虑。