而设备厂的可怕之处正在于，不但通过‘一代设备，一代工艺，一代产品’决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中。随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。

　　设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。

　　也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。

　　根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。

　　具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。

　　其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。

　　而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。

　　原因很简单，EUV技术难度登峰造极：从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。

　　当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUVLLC联盟，这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。

　　美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了‘帝花之秀’。

　　美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。

　　而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。

　　因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：‘那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来’，义正词严表明了和美系设备商共进退。

　　至此，美国靠着多年的‘时间积累’和超高精密度‘工艺技术’，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。

　　二、EDA（设计软件）：生态网络效应下的‘幌金绳’

　　如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么EDA无疑是芯片设计环节的‘幌金绳’，虽不致命但可以令‘孙悟空’束手束脚、无处施展。

　　EDA这根‘幌金绳’分三段：首先，它是芯片设计师的‘PS软件+素材库’，可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里‘素材排列组合+敲敲代码’的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。

　　20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍

　　其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。

　　而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思科技）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。

　　而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。

　　EDA还有一项重要的功能是仿真，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话：设计不仿真，流片两行泪。

　　加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。