04. 层层绞杀：一个以美国为核心的全球网络

从80年代的辉煌到新世纪第一个十年的全面坍塌，无论美国在幕后扮演什么角色，它最终都得到了、甚至远远超越了它一开始想要的结果：解决美日贸易逆差、压缩日本半导体的巨大优势，最终打垮日本的半导体产业。


复盘这场时间跨度长达30年的对抗，会发现这是一次步步有序、层层推进的绞杀。


1. 政治猛攻：1960到1990年三十多年间，日美之间爆发了无数次贸易纠纷，在半导体领域，美国以反倾销、反投资、反并购等手段进行极限施压，最高时对相关产品加收100%关税，期间还穿插抓人砸产品的戏码，最终以日本对美出口产品进行价格管制等手段结束。


尽管如此，美国对日的种种政治施压，最终被证明纯属气氛组行为，对日本电子产业的影响也仅仅限于皮肉伤。


2. 创新终端：真正对日本电子产业伤筋动骨的，是日本在终端产品上的节节败退，并丧失了对消费电子市场的“定义权”。


英特尔在大型机时代的败走，反而成为了在PC时代攻城略地的契机，Wintel联盟接管了PC市场的技术迭代节奏。苹果开启的智能机革命则将终端产品对上游的掌控力发挥到了极致，从某种角度来说，上游供应商的投资方向、研发思路甚至财务安全，都被这家全球市值最高的上市公司握在手里。


比如在2013年，为了用蓝宝石替代玻璃屏幕，美国一家叫做GT Advanced的企业在苹果的支持下投资9亿美元建设蓝宝石工厂，没想到一年后，苹果因为蓝宝石成本高且易碎，无情砍单，债台高筑的GT Advanced最终以裁员破产收尾。


特斯拉就是近期的代表——美国公司定义了终端的形态，而属于零部件的电池，则由中日韩三家一起竞争。


日本人在商业上的短视导致了DRAM的滑坡，但更关键的是，日本错过了以PC和手机为代表的消费电子时代，继而丧失了由终端带动上游创新的能力。


3. 主导分工：摩尔定律的存在叠加电子产业全球大分工，最终彻底瓦解了日本半导体产业的上游。


一方面，美国人对付日本的手段更加隐蔽：EUV LLC牵头光刻机技术突破时，曾想拉ASML和尼康一起入伙，恰好一份报告被提交给国会：“尼康可能会将技术转移回日本，从而彻底消灭美国光刻机产业[8]”。尼康随即被踢出联盟。


ASML被选中，有相当一部分原因在于它同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，还保证55%的零部件均从美国供应商处采购，并接受“定期审查”。这也是美国为什么能禁止一家荷兰公司的光刻机出口中国。


另一方面，美国人开始扶持自己的盟友：从英特尔对台积电的扶上马送一程，到苹果遍及东亚的供应链，美国公司充分利用了80年代后的新一轮全球化。日本人则在Fabless和Foundry的分家趋势面前犹豫不决，最终加速了这个瓦解的过程。


全球大分工导致的结果，就是美国本土的制造业确实在流失，但一个以美国为核心，生产基地遍布全球的组织化网络，时时刻刻掌握着电子产业的脉搏，决定每一个环节的命运。


4. 分配利益：美国公司主导全球分工的核心不在分工，而在分钱。


日本并非没有为80年代的全球分工做足准备，恰恰相反，在广场协议导致日元大幅升值的同时，日本就悄悄地搞起了“转口贸易”：比如把自己的看家法宝被动元件布置在菲律宾；把丰田、日产和凌志的汽车生产线放在泰国。从1985年到1990年，日本在东南亚的投资超过1700亿美元。


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丰田汽车位于泰国的工厂


但与美国公司“技术封闭+标准开放”的路线不同，日本公司的对外投资则大多是“技术封闭+标准封闭”。


美国公司在中国台湾省扶持台积电与富士康；在韩国有三星供货；在日本选择索尼；但是日本人的思路是用自己的原材料、自己的设备、自己的晶圆厂，生产自己的产品。所谓全球分工，不过是日本企业将厂房开在东南亚，而不是带着合作伙伴一起赚钱。


前者的目的在于将产业链的核心握在自己手里，同时让盟友能够在其他环节分一杯羹，以一部iPhone为例，美国只出了核心的芯片设计与系统，芯片制造在中国台湾省，屏幕在韩国，CIS芯片在日本，组装在中国大陆；后者的问题则是即便能参与其中，接受投资的一方只能扮演纯粹的打工人。


两者的核心区别在于，美国人把产业链切成几个部分让盟友参与，并把话语权最大、附加值最高的部分留给自己；日本人则是自己占据整个产业链，只不过引进了一些“外来劳工”。换句话说，美国人的思路是大哥吃肉、小弟喝汤；日本人的思路是大哥吃肉喝汤，小弟涮锅洗碗。


尔必达和瑞萨在2012年的危机只是一个开始，2014年，错估液晶电视发展的索尼剥离了亏损十年的电视业务，同时出售了笔记本电脑业务。


又过了两年，转型核电却遇上福岛核泄露黑天鹅的东芝彻底剥离半导体部门，并将家电业务卖给了美的，之后，又将大名鼎鼎的Dynabook甩卖给了已经被鸿海入主的夏普。


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1972年，东芝发布便携式Dynabook


2019年，日本半导体先驱松下宣布出售旗下亏损多年的半导体和液晶面板业务，集中精力发展车载电池等成长性业务。松下的退场也被视为日本半导体产业结构大调整的收官：作为80年代全球芯片制造第一大国的日本，已经全面转型为半导体制造设备和材料供应国。


半导体产业的魅力在于，它让我们能以极其低廉的价格享受上一代人几乎无法想象的科技成果，而它的残酷则在于，赋予后发的东亚国家追赶希望的同时，也划了一条隐形的天花板，往往是中日韩三国你死我活杀了半天，最后大钱全被美国人赚走了。


05. 尾声


关于日本半导体产业，外界还有第三个错觉：日本的半导体产业已经彻底不行了。


日本的确在多条战线上经历了失败，在终端产品份额上节节败退，在垂直整合模式上的执着也越来越受到本国产业界的质疑。但在日本的传统强项半导体材料上，日企不仅守住了最后的壁垒和防线，并且优势还在逐渐扩大。


比如芯片基板的绝缘体材料至今还被一家名叫“味之素”的日本公司垄断，而这家公司的老本行是做味精的；在电子被动元件领域，村田和TDK两家占据全球近80%份额；在半导体的19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。


这类产业属于战术价值不高——市场规模不大，就算做成寡头也没什么意思；但战略价值极大——下游是万亿美元规模的半导体市场，动不动就可以卡别人脖子。2019年，日本断供了韩国几款半导体材料，搞得韩国三星掌门人李在镕亲自飞到日本恳请松口。


而日本半导体从顶峰逐渐滑落的过程，也是整个产业的分工环节开枝散叶、不断细化的过程。日本最后的选择，是退守自己的优势区域，卡住一些市场小、但绕不开的产业关键位置。代价则是日本在消费电子市场上的惨败，当年经典的电子产品如今几乎无影无踪了。


日本半导体产业给我们什么样的启示？一是千万不能放弃终端的阵地，二是切勿陷入闭门造车的陷阱。


对于第一点我们并不乐观。比如在华为被制裁之后，众多手机厂商沉浸在“华为跌到，xx吃饱”的窃喜中，忙着抢占市场份额，而由于竞争态势的缓和，部分厂商的研发投入甚至有所降低，没能扛过华为的大旗，继续让终端引领产业链创新。


而对于第二点，我们也需要清醒的认识到：作为人类最高科技水平的结晶之一，从我们看得见摸得着的消费电子产品，到上游绵延不绝的产业链，想要把所有环节都掌握在自己手里，其实是件不太可能的事情，也是一件潜藏危险的事情。


对比日本，中国的优势在于人口基数撑起的全球第二大消费市场（必将成为第一大），但在产业上游，一旦设备、软件、材料任何一环被钳制，几乎没有任何反击的空间，这也是美国在贸易战中严控专利和设备授权的重要原因。


在别人卡我们脖子的领域，我们必须攻克“自主可控”，这一点中国其实没有退路。而在一些能够通过分工和联盟撬开缝隙的领域，我们也需要广交朋友，万勿重蹈日本“闭门造车”的覆辙。


日本电子产业，追赶过，辉煌过，衰落过，对于中国来说，它具有极强的“解剖学价值”。只有正视差距，愿意了解自身不足，勇于承认自身不足，吸取别人的教训，我们才有超越的可能。


中国的半导体和电子产业，还远远没到自鸣得意的时候。


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